近期，白银价格不断创新高，最新已超2.3万元/kg，较2025年1月约0.8万元/kg大涨近190%，2025年9月以来短短五个月暴涨150%。
银价上涨，不断抬高光伏银浆成本，当前银浆占电池片的成本已经约40%，占组件的成本已经约18%，已超过硅料、玻璃和铝边框，成为组件成本占比最高的材料。
关键是，势头只增不减。
在硅料“供大于求”的背景下，硅料价格短期预计再难向上，近期也已经回落，从第一性原理来讲，银是光伏组件中最稀缺元素，银浆预计将长时间成为组件第一成本项。
这个趋势非常明确，难以逆转。
毫无疑问，银价已经成为光伏行业的主要矛盾，并成为一条鲶鱼驱动光伏行业主动或被动变革，而“去银化”则是任何一个光伏企业必须正视的战略课题，现在已经不是搞不搞的问题，而是怎么搞，怎么迅速地搞。
迫在眉睫，只争朝夕。
01
去银化，光伏企业的必须战略！
当前，光伏行业处于“水深火热”之中。
不仅上游成本大涨，下游需求更是“雪上加霜”。
尽管组件企业开始涨价，但由于下游需求萎靡不振，上游成本上涨很难完全转移到下游，电池及组件企业的盈利压力更加严峻，对于已经普遍亏损的光伏企业而言，更是陷入了一场“生死存亡”的考验。
涨价很难持续，降本才是关键！
对于光伏企业而言，“去银降本”已经刻不容缓，这在当前银价暴涨的背景下更为明显，更加迫切。而且，只要银浆占组件成本处于首位，“去银化”就是光伏行业的永恒主题。
“去银化”并非新鲜事儿。
近年来，“去银化”一直是光伏技术创新的重要方向，无论是银浆消耗较大的HJT，还是降本压力较大的BC，亦或持续改造升级的TOPCon，皆是如此。
如今，随着银价暴涨、银浆成本占比提升，“去银化”的重要性顿时凸显，各路“去银化”技术也终于熬到了“大放异彩”的时刻，有望进入加速推广的黄金时间。
毫不夸张地说，光伏行业能否挺过这一场“生死浩劫”，就看“去银化”了，“去银化”显然已经肩负了光伏行业“蝶变重生”的艰巨使命。
02
0BB，“去银化”的全能利器
“去银化”已经很热闹。
目前，“去银化”技术主要集中在电极结构及浆料替代两个方向，具体包括0BB（无主栅）、叠栅技术、钢网印刷技术、银包铜及铜电镀、铜浆料及铝浆料等无银化金属电极技术等。
各有优劣，结构及材料还可以相互兼容。
其中，0BB作为一项平台型技术，设备投入与传统串焊机相当，但可以降低银浆消耗20-40%，还可以承载更薄硅片、减少遮光效应、降低电阻损耗、提升封装效率等，助力成本下降及性能改善。
可谓全能利器。
更重要的是，0BB作为组件环节的创新手段，可以兼容并支持TOPCon、BC、HJT等不同电池技术路线，也因此成为各技术路线“去银化”不可或缺的竞争抓手。
对于TOPCon而言，目前面临BC的巨大竞争压力，改造升级是近年重点，如今银价大涨，也被迫加速“去银化”应用，0BB在设备投入上与传统串焊机相当，不仅可以直接降低银浆成本，还可以提升封装效率、增加组件转换效率及功率，有望成为TOPCon改造升级的必选项。
对于BC而言，始终面临成本及双面率的诟病，银浆消耗高于TOPCon，银价大涨更是放大了这个劣势，0BB不仅可以直接降低银浆消耗，还可以背面无主栅，大幅提高双面率，与BC可谓“天选组合”，这也是主流BC厂商都推出0BB组件的原因。
对于HJT而言， 由于设备及材料成本仍然较高，尤其是低温银浆消耗较大，成本一直是HJT难以推广的主要障碍，各种“去银化”技术也在HJT不断尝试，0BB在HJT的应用也比较突出，可谓无0BB则无HJT。
在银价上涨之前，“去银化”或许还主要是BC和HJT的必选项，如今银价大涨，无论哪种技术，都必须“去银降本”，而0BB作为一个平台型技术，也顺势成为各大电池技术不可忽视的竞争工具。
03
覆膜技术，0BB的成熟路径
0BB的推广，离不开技术方案的支撑。
目前，国内设备厂商主要推出了点胶、焊接+点胶、直接覆膜技术（IFC）等三种0BB方案，结合各方案的产业化实践来看，覆膜技术相对成熟，且不断被验证，也有望扛起0BB推广普及的大旗。
覆膜技术通过胶膜（皮肤膜）一次性将焊带精准地压接在电池片上，再通过层压实现焊带与电池片的金属化连接。
覆膜技术的优点是方案简单，结合力强，采用低温工艺，在使用全银方案时，覆膜技术可以将每瓦银耗降至6mg以下。
“去银化”实力一览无余。
覆膜技术还可以多角度“降本”，可以使用更薄硅片（80um），对电池片具有更大的容差，可以减少电池片制造端不良品比例，无助焊剂，无需有机排放，大幅降低维护难度，明显降低人员技能要求及人员数量，停产到复产良率无变化，减少50%用电量，等等。
在“去银、降本”方面，覆膜技术可谓优等生。
此外，覆膜技术作为低温工艺，相对高温焊接方案，对“银包铜”、“铜包铝”等少银及贱金属方案更加友好，可以避免高温下铜氧化、铜析出等衍生问题，进一步支持“去银降本”。
当然，覆膜技术也存在一定缺点，比如会增加皮肤膜成本，但随着技术不断优化，组件端成本已经“打平”；对于潜在的可靠性担忧，目前也通过设备改良、膜材改进和网版设计优化等不断完善。
如今，覆膜技术已经规模化应用于BC、HJT和TOPCon，其中不乏主流的代表性厂商。
覆膜技术还在不断进化，近期小牛自动化推出新一代IFC2.0技术，通过皮肤膜精准固定焊带实现电池片低温串连，新增的条状膜选项可进一步降低组件成本。
另外，针对多分片市场需求，IFC2.0在多切片串连时产能不下降，完美适配用户厂房规划。
覆膜技术推动“去银化”落地，不仅直接降低银浆成本，还通过降低硅片厚度、降低生产成本、支持负间距/零间距封装，间接提高封装效率、降低隐裂风险，助力组件成本及度电成本降低，有力应对银价上涨带来的挑战。
不愧为“去银化”的一项全能神器。
银价暴涨、银浆成本占比提高，在下游光伏需求羸弱的背景下，光伏企业“腹背受敌”，“去银降本”成为十分迫切的战略选择，早使用，早受益，而不断被验证的0BB，不断被验证的覆膜技术，有望在这一轮“去银化”浪潮中得到进一步推广。
